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PCB行业调研

1、行业简介

印制电路板制造是指在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺, 使导电元件、触点或电感器件、电阻器和电容器等其他印刷原件组成电路及专用元件的制造。印制电路板又称印制线路板或印刷电路板,英文简称 PCB( Printed Circuit Board),主要功能是使各种电子零组件形成预订电路的连接,起中继传输作用。

印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板, 是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,也是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品,可以说,几乎所有的电子设备都离不开印制电路板,因而被称为“电子系统产品之母”, 不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。

2、 印制电路板产品的分类

按照印制电路板的构造分类,印制电路板可以分成刚性板、挠性板和刚挠结合板三类。

按照线路图层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板等类型。

按照工艺要求分类,印制电路板可分为非金属化双面板、金属化双面板、银(碳)贯孔双面板和 HDI 板等类别。

按照基材种类分类,印制电路板可分为纸基板、复合基板、玻纤布基板、金属基板(铝基板、厚铜板) 、 聚四氟乙烯基材板( 高频板) 和陶瓷基材板(高频板) 等类别。

一般而言,目前行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板(高频板、铝基板、厚铜板等)。

3、 印制电路板产品的主要应用领域

印制电路板被广泛应用于消费电子、 通讯设备、 汽车电子、 工控设备、医疗电子、 智能安防、 清洁能源、 航空航天和军工产品等众多领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展, 各种电子产品需求量大幅上升,进一步拓宽了印制电路板制造产业的发展空间。同时,随着国内居民收入的不断提高,电子产品的日益普及,消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势,使得印制电路板制造产业稳步发展。在此基础上, 印制电路板制造企业不仅可以通过持续不断的技术创新、提高产品档次和增加技术附加值来增强市场竞争力,而且可以通过抓紧市场需求方向、改善产品结构和提高市场占有率等办法来提高盈利能力。 总之,印制电路板行业的下游应用领域较为广泛,受单一行业的影响较小

4、市场分析

目前,全球印制电路板产业的发展已形成中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国、 欧洲和东南亚地区等主要生产中心,其中亚洲地区( 含中、日、韩及东南亚) 占全球印制电路板总产值的比例已接近 90%。中国大陆由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地, 2013年度中国大陆印制电路板产值已占据全球总产值超 40%的份额。

(1)全球印制电路板产业将进入稳步增长期

根据全球著名印制电路板市场分析机构 Prismark 公司的全球统计报告显示,受欧美经济持续疲软、全球经济恢复低于预期的影响, 2012 年全球 PCB 产值较上年下滑 2.0%,至 543.10 亿美元。 2013 年,各个国家和地区 PCB 产业相继止跌回升, 2013 年全球 PCB 产值达到 561.52 亿美元,同比上升 3.39%。另据Prismark 预计, 2014 年,全球 PCB 产值将达 574.38 亿美元,同比增幅 2.3%,2014-2019 年期间,全球 PCB 产值将保持年均复合增长率 3.1%的速度稳定增长,在 2019 年整体规模将有望达到 668.68 亿美元。

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就 2012 年度而言, 虽然全球 PCB 产值出现下滑,但受惠于智能手机、平板电脑、超级本、触控屏以及汽车电子等新兴高科技产品的带动, 以 HDI 板及 FPC等为主要产品的厂家获得了较为稳定的发展。

(2)全球PCB行业产能进一步向亚洲集中,中国产值规模全球第一根据 Prismark 统计数据显示,目前,亚洲、美洲和欧洲是全球最主要的 PCB生产区域。从 2001 年开始,全球 PCB 产能主要向中国大陆转移,尤其是 2008年, 中国大陆是全球PCB产业中受2008年金融危机影响最小的地区之一,近年来, 中国的 PCB 产值是全球增长速度最快的地区之一。

全球 PCB 产值及区域分布

单位:亿美元

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根据 Prismark 的统计数据, 2012 年,受全球经济复苏步伐低于预期等因素的影响,全球各主要 PCB 生产地区年产值均出现不同程度的下降,其中以欧洲、美洲和日本为代表的传统优势地区尤甚,产值降幅均超过 6%,分别为-8.2%、-6.0%和-6.3%;中国虽然也出现了-1.8%的小幅下滑,但由于其产值规模巨大且下降幅度远小于其他主要生产区域,导致其占全球 PCB 总产值的比例进一步提升至 39.84%。 2013 年,中国 PCB 产业快速回升,行业产值达到 246 亿美元,产值规模占比已超过全球 PCB 总产值的 40%。展望未来,中国将凭借现有的产能规模优势,不断通过自身的消化、整合,逐渐将整体 PCB 产业向单位价值更高的高端印制电路板产品方向发展,而中低端 PCB 产品向东南亚等亚洲其他国家和地区转移的步伐将进一步持续,据 Prismark 预计,到 2019 年,我国 PCB 产值规模占全球总产值的比例有望超过 50%。
    目前全球 PCB 产业的分布格局表现为中国大陆以产业链和市场优势、日本以高科技优势成为 PCB 两大生产基地。美国将继续保留研发配套复杂性较高的印制电路板产品,主要应用于军事、航空航天、通讯应用、医疗器材及汽车制造等领域; 欧洲生产的 PCB 主要应用于工业、汽车制造、 电信及小部分消费电子、数据处理、军事和医疗等领域, 行业正向着小规模、技术创新和优异品质方向发展;作为传统的笔记本电脑、手机和小型数码设备的生产大国, 日本境内生产的 PCB保留了高阶 HDI 板(适用于高级消费类电子产品和工业产品,如平板电脑、 高端智能手机)、半导体封装 IC 载板等。除上述外,其余产能逐步向亚州其他国家和地区转移。
    (3)全球 PCB 主要产品结构及未来发展趋势

根据 Prismark 数据显示, 2012 年度,受全球经济复苏低于预期的影响, PCB行业总产值出现一定程度的下滑,随着进入 2013 年后,全球 PCB 产业中除封装基板外的其他主要产品均有所发展,其中单/双面板、多层板、 HDI 板和挠性电路板的产值增幅分别达到 10.91%、 4.58%、 2.56%和 4.60%。据 Prismark 预测,2014-2019 年期间,各类型 PCB 产品的产值都将有一定程度的涨幅,其中以 HDI板和挠性电路板增长相对较快,年均复合增长率均可达3.8%。具体情况如下:

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由上表可见, HDI 板和挠性电路板等高新产品已成为行业发展中的最新亮点,尤其是二十多年来高密互连技术的发展促使移动电话不断更新换代,带动了信息处理和控制基本频率功能的 LSI(大规模集成电路,英文全称“ Large-ScaleIntegration”)和 CSP(芯片封装技术,英文全称为“ Chip Scale Package”)的发展,同样也促进了印制电路板制造工艺的不断提升和改进。同时,为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对 PCB 的要求也将是高密度、高集成、封装化、细微化、多层化。因此,展望未来, HDI 板、挠性电路板等 PCB 品种将成为行业的主要增长点。

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综上,随着科学技术的发展,各类终端电子产品的信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。新兴的高端智能手机、 平板电脑、 汽车电子产品、 金融支付终端、 LED 产品、 IPTV(交互式网络电视)、智能电视以及数字电视、计算机等的更新换代还将带来比传统市场更大的 PCB 市场。

2.2.2、我国印制电路板行业发展概况

(1)中国印制电路板产业发展现状
    综观 PCB 产业近十年来的发展,中国因内需市场潜力与生产成本低廉等优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国印制电路板产业迅猛增长,近五年来中国印制电路板产业已成为全球最大的印制电路板生产地区。 2012 年我国印制电路板行业实现总产值 216.36 亿美元,到 2013 年已攀升至 246 亿美元,产值规模占比已超过全球 PCB 总产值的 40%。根据 Prismark 预测, 2014-2019 年中国 PCB 行业仍将保持增长趋势,在全球的市场地位也将继续提升,中国 PCB 产值年均复合增长率可达 5.2%,高于全球平均水平 2.1 个百分点,到 2019 年总产值可达到 336 亿美元,占全球比例有望超过 50%。

同时,就我国 PCB 行业竞争现状而言,随着行业变化加剧,新进企业、规模较小企业及技术工艺水平较低的中小企业渐渐在优胜劣汰的市场环境下增长出现放缓迹象;相对而言,一批掌握核心竞争力、先进工艺技术能力及优势客户资源的企业保持了良好的发展态势,产品结构向中高端方向调整,国内国际市场份额持续上升。
    (2)国内印制电路板产业区域结构总体特征

根据国家统计局统计数据显示, 我国印制电路板制造企业主要集中在华南地区和华东地区, 其中,华南地区企业数量占全行业企业总数的 50.22%,所占比重最大;其次是华东地区,所占比重为 42.84%,其余地区企业数量比重均在 4%
以内。同时华南与华东地区企业的资产规模和销售收入在整个行业也占有绝对优势。未来, 我国印制电路板产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端 PCB 制造和设备、材料的研发、物流总部基地;以长江沿岸的包括重庆、四川、湖北、安徽和江西等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区。
    (3)国内 PCB 主要产品结构及未来发展趋势

根据 CPCA 统计, 2000 年以来国内各类 PCB 产品都得到明显的发展,其中多层板、 HDI 板和挠性电路板发展速度高于行业平均发展速度,单/双面板发展速度相对稳定。

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近年来,智能终端和触控产品的发展带动了 HDI 板的发展,以 iPhone、三星手机、 iPad 平板电脑和超级本等为代表的消费电子产品进一步走向小型化、高精密化和多功能化使得高阶 HDI 设计及应用成为这些产品的主流。此外,我国PCB 产品结构中的另一亮点为挠性电路板的发展。随着智能手机、数码相机、高清电视( HD-TV)和其他数据处理产品中 FPC 的应用越来越广泛,挠性电路板产品在近年持续保持高速增长。展望未来,随着下游电子系统产品更新换代, HDI 板及挠性电路板用量扩大这一趋势将保持延续。
    (4)电子信息产品更新换代,智能手机、平板电脑需求旺盛, 推动 PCB 产
业快速成长PCB 下游电子信息产业良好的发展势头是 PCB 产业成长的基础,下游需求不断增加拉动了 PCB 行业的快速发展。根据我国工信部发布的《 2014 年电子信息产业统计公报》显示,我国电子信息产业规模稳步扩大, 2014 年全年完成销售收入总规模达到 14 万亿元,同比增长 13%,其中,电子信息制造业实现主营业务收入 10.3 万亿元,同比增长 9.8%。同时,我国电子信息制造业在全国工业中的产业地位不断提高,已初步建成门类齐全、产业链完善、基础雄厚、结构优化、创新能力不断提升的产业体系。 2014 年我国规模以上电子信息制造业增加值增长 12.2%,高于同期工业平均水平 3.9 个百分点,收入和利润总额分别增长 9.8%和 20.9%,高于同期工业平均水平 2.8 和合 17.6 个百分点,占工业总体比重分别达到 9.4%和 7.8%,同比提高 0.3 和 1.2 个百分点, 在工业经济中的领先和支柱作用进一步凸显。

此外,同样据《 2014 年电子信息产业统计公报》显示,我国主要电子信息产品产量稳步增长, 2014 年,我国共生产手机、微型计算机和彩色电视机 16.3亿部、 3.5 亿台和 1.4 亿台,分别增长 6.8%、 -0.8%和 10.9%,占全球出货量比重均达半数以上,稳固占据世界第一的位置;生产集成电路 1,015.5 亿块,增长12.4%,增速同比提高 7.1 个百分点。

在 PCB 下游应用中,计算机产品、通讯设备、消费电子和汽车电子正经历新技术升级和新产品换代的有利时机,尤其以智能触屏手机和平板电脑为代表的新兴电子产品也在逐步进入大规模普及阶段,从电子终端产品来看,其发展呈现出四大趋势,即智能化、高清、薄型小型化和可触控。据 CPCA 统计数据显示, 2013年中国印制电路板应用市场中,通讯类产品和消费电子产品成为我国最大的印制电路板产品应用领域,占比分别为 32%和 23%;汽车电子产品的市场占有率为 12%。

随着移动互联网终端产品的蓬勃发展以及以苹果 iPhone 和三星智能手机为代表的新一代大屏多功能智能手机的推出,致力于移动通讯和无线数据传输的 PCB生产厂家将大幅受益;另一方面, PCB 在汽车电子领域的应用越来越广,如智能汽车管理系统、汽车多媒体交互系统等的发展集成了移动通信、电脑、储存和无线网络等多种电子产品到汽车上,这将给 PCB 应用市场发展提供了新的机遇。

综上,电子信息产业具有集聚创新资源与要素的特征,仍是当前全球创新最活跃、带动性最强、渗透性最广的领域。经过金融危机的洗礼之后,新一代信息技术正在步入加速成长期,带动产业格局深刻变革,新消费热点使 PCB 行业面临更为广阔的市场空间和需求规模。

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